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台积电硅光整合平台COUPE量产在即,AI光通信产业化加速

来源:未知 作者:佚名 发布时间:2026-04-01 09:07:32

据《科创板日报》1日最新消息,全球半导体制造巨头台积电正式对外宣布,其自主研发的硅光整合平台COUPE已顺利完成前期测试验证,预计将在今年内正式迈入量产阶段。这一重要进展被业界视为共封装光学(CPO)技术实现商业化应用的关键性突破,意味着AI光通信领域即将迎来产业化的重要转折点。据技术资料显示,COUPE平台创新性地采用SoIC(系统级集成)技术,通过将光学引擎与多种计算、控制类ASIC芯片集成于同一封装载板或中间层器件中,有效缩短了组件间的物理距离,从而显著提升了数据传输带宽与功率效率,同时大幅降低了电耦合损耗,为高性能计算、数据中心等场景提供了更高效的解决方案。(台湾经济日报)

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