｜2026年4月1日 星期三｜

NO.11220亿美元！OpenAI完成硅谷史上最大规模融资

OpenAI于3月31日宣布完成总额1220亿美元融资，估值达8520亿美元，这笔交易正式创下了硅谷历史上规模最大的融资纪录。融资由亚马逊、英伟达、软银领衔，还首次引入个人投资者，并获多家知名机构及老股东微软参与，同时循环信贷额度扩至47亿美元。公司月营收20亿美元，企业客户占比超40%，ChatGPT用户数据亮眼，广告业务进展迅速。OpenAI拟整合产品打造AI超级应用，IPO预期升温。但亚马逊350亿美元的条件性承诺与IPO时间节点直接挂钩，公司需向市场证明高估值合理性。

点评：OpenAI巨额融资与超高估值凸显AI赛道热度，但持续亏损叠加IPO压力，后续盈利与商业化落地将成市场核心考验。

NO.2英伟达20亿美元入股迈威尔，开展5G/6G网络AI互联、硅光子合作

3月31日，英伟达宣布向迈威尔科技（Marvell）投资20亿美元并达成战略合作，推动迈威尔收盘涨12.8%，英伟达涨超5%。双方将依托NVLink Fusion实现生态对接，迈威尔提供定制XPU与兼容网络方案，实现与英伟达GPU等产品无缝集成，并在硅光子、5G/6G AI-RAN领域联合研发。黄仁勋称合作可让自研芯片客户接入英伟达生态，实现异构芯片协同。英伟达网络业务增速迅猛，此次合作进一步巩固其AI基础设施龙头地位。

点评：这是英伟达近期对多家产业链企业的又一笔20亿美元战略投资，意在完善AI基础设施全链条生态。该投资也进一步提振市场对迈威尔AI业务前景的信心。

NO.3Claude Code逾51万行源码遭泄露，Anthropic“被动开源”

3月31日，Anthropic因npm包打包失误，导致Claude Code约51.2万行源代码泄露，含4756个源文件、40余个工具模块及多项未发布功能，就此被动向全球开发者“开源”。该代码由研究员曝光，虽未涉及模型权重与用户数据，但暴露了架构、提示词及工具调用机制，还出现Kairos持久进程、卧底模式等未公开功能，为外界提供了迄今最完整的Claude Code架构视图。此为该公司同类二次失误，引发供应链安全质疑。代码已在社区扩散，虽官方已移除相关文件，却大幅降低AI Agent研发门槛，或加速行业竞争与技术创新。

点评：Claude Code源码泄露，暴露Anthropic供应链安全短板，将冲击其估值与IPO预期。代码公开降低AI Agent研发门槛，技术壁垒短期被削弱。

NO.4三星2纳米良率突破60%，目标2030年实现1纳米

据媒体报道，三星先进制程推进迅速，2纳米良率已突破60%，有望推动晶圆代工业务扭亏为盈。公司为特斯拉“AI6”芯片定制SF2T工艺，计划2027年在美国量产，还将推出多款2纳米工艺变体覆盖多元场景。同时，三星定下2030年导入1纳米制程的目标，将采用叉片架构突破现有技术极限。台积电、日本Rapidus也在加速布局1纳米及更先进制程，台积电进度领先，全球先进制程竞争日趋激烈。

点评：三星良率提升与1纳米路线清晰化，标志其追赶台积电步伐加快，全球先进制程竞赛进入白热化阶段。

NO.5CoreWeave落地85亿美元融资，全球首单投资级GPU基建债券问世

CoreWeave于3月31日宣布完成85亿美元延迟提款定期贷款融资，成为全球首个获投资级评级的GPU基础设施融资工具，获穆迪A3、DBRSA（低）评级且获大量超额认购。融资采用无追索权结构，设双利率档位，2032年到期，定价优化体现其信用提升。该融资由黑石信贷领投，多家顶级金融机构参与，资金将用于履行头部AI企业云服务合同、扩大AI云服务规模。过去12个月其股权及债务融资承诺近280亿美元，此次交易为AI基础设施行业融资树立新标杆。

点评：此次融资标志GPU算力资产正式迈入主流信贷市场，为AI基建融资打开新空间，行业资本化与信用定价迎来重要里程碑。

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