徽声在线4月1日报道 近期，SEMI国际半导体产业协会旗下的硅光子产业联盟SiPhIA成功举办了一场行业论坛。在此次论坛上，台积电透露了一个重要消息：其自主研发的硅光整合平台COUPE预计将在今年正式迈入量产阶段。这一里程碑式的进展，被视为推动共封装光学（CPO）技术落地的关键一步，同时也预示着AI光通信领域即将迎来产业化的高潮。
台积电方面表示，晶圆测试、光纤阵列单元以及高速光学封装组装这三大技术环节的突破，将是CPO技术能否顺利实现规模化应用的核心所在。为此，台积电希望通过SiPhIA这一跨企业协作平台，携手产业内的合作伙伴，共同推进这些技术环节的标准制定与量产实施。
据了解，COUPE平台采用了先进的SoIC技术，将电子集成电路（EIC，如驱动/接收电路）与光子集成电路（PIC，如光栅耦合器、调制器）进行了3D堆叠。这种创新的设计使得组件之间的距离大幅缩短，进而提升了带宽和功率效率，同时有效减少了电耦合损耗，为CPO技术的广泛应用奠定了坚实基础。
值得一提的是，在3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋在介绍其CPO交换机Spectrum-X时特别提到，该产品正是基于台积电的COUPE平台，将光子元件直接集成在了芯片上。英伟达也因此成为了全球唯一能够量产此类产品的企业。国海证券对此评价称，Spectrum-X以太网硅光交换机通过CPO与ASIC的直接集成，成功打破了大型AI工厂在电信号传输方面的限制，为AI基础设施的发展开辟了新的道路。
西部证券也给出了高度评价，他们认为台积电的COUPE封装平台正在逐步成为CPO系统化的核心支撑。CPO产业链的成熟需要激光器、PIC、连接耦合、散热、封装等多个环节的协同设计。在CPO成为主流技术之前，可插拔方案、LPO、NPO等技术方案仍有望作为务实选择，满足当前的市场需求并推动技术的更快落地。
当前，CPO技术的商业化进程正在不断加快。以英伟达的Spectrum-X CPO交换机为例，该产品已经全面进入量产阶段，并预计在今年下半年开始出货。这将是全球首款量产的CPO交换机，标志着CPO技术正式迈入市场应用的新阶段。机构普遍预测，到2028年，NVLINK CPO switch有望在产品路线图中占据重要地位，推动scale up层面的CPO技术首次实现规模商用。
根据TrendForce的预测，随着硅光与CPO封装技术的日益成熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输技术有望在Rubin Ultra或Feynman世代开始得到应用。在数据传输带宽不断提高的背景下，预计到2030年左右，硅光CPO技术在AI数据中心中的渗透率将达到35%的水平。对于投资者而言，建议关注这一新兴技术趋势的发展动态，等待行业的持续催化。当前，行业渗透率较低但预计将持续加速的赛道包括CPO、OCS、DCI、空心光纤、液冷等，这些领域有望成为未来的投资热点。
