徽声在线4月1日消息（记者 李晓明）近日有可靠消息传出，全球芯片代工领域的领军企业台积电，做出了一个重大决策——计划于2028年在日本开启先进的3纳米（3nm）芯片量产工作。

台积电在芯片代工行业的地位举足轻重，是英伟达、AMD以及博通等诸多知名科技公司的首选芯片制造合作伙伴。从台积电披露的文件可知，其位于日本熊本的第二晶圆厂，将采用先进的3纳米工艺进行芯片生产，预计每月产能能够达到15,000片12英寸晶圆，这一产能规模对于满足市场对高端芯片的需求具有重要意义。

回顾台积电在日本的发展历程，2021年，台积电在日本成立了子公司“日本先进半导体制造”（JASM），在成立初期，便获得了索尼半导体解决方案公司的大力支持。此后，日本电装（DENSO）以及丰田汽车也以少数股东的身份加入其中，为台积电在日本的发展注入了强大的动力。

值得关注的是，台积电在日本的第一晶圆厂进展十分顺利，已于2024年底正式启动量产。而按照当前的规划，第二晶圆厂将于2028年正式投产，届时将进一步提升日本在全球芯片制造领域的地位。

一旦台积电的第二晶圆厂实现量产，这将是日本国内首次具备3纳米制程的生产能力。3纳米芯片作为当前人工智能（AI）、高性能计算以及下一代电子产品领域最为先进的半导体技术之一，其量产将为日本相关产业的发展带来巨大的推动作用。

据了解，早在今年2月，台积电就已正式向日本政府发出通知，决定将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺，由原本计划的6nm升级至更为先进的3nm。台积电首席执行官魏哲家在与日本首相高市早苗会晤时，也明确透露了该公司计划在日本第二家晶圆厂实现先进3纳米芯片量产的意向。

从投资角度来看，台积电原计划在该厂投资122亿美元，用于建设6至12纳米芯片的制造能力。但随着生产制程提升至3纳米，投资规模也相应增长至170亿美元，这充分显示了台积电对日本第二晶圆厂的重视以及对该项目的坚定信心。

回顾台积电2024年公布的最初计划，其在日本的布局主要聚焦于成熟制程技术。当时该公司宣布，第一、第二晶圆厂总投资额将超过200亿美元，合计月产能可达10万片12英寸晶圆，制程工艺涵盖了40纳米、22/28纳米、12/16纳米以及6/7纳米等成熟技术。这些成熟制程技术在满足市场对传统芯片需求的同时，也为日本芯片产业的发展奠定了坚实基础。

此次台积电对第二晶圆厂的技术定位调整，不仅体现了其对市场需求的敏锐洞察，也与台积电近期在全球范围内加速先进制程产能部署的整体战略方向高度契合。随着台积电在日本第二晶圆厂的3纳米芯片量产计划的推进，全球芯片产业的格局或将迎来新的变化。