每经记者：杨卉 编辑：魏文艺（徽声在线整理）

丨2026年4月2日 周四丨

NO.1高盛预测：全球半导体市场2025年底前将迎来49%增长浪潮

根据财联社最新报道，4月1日高盛发布的行业研究报告显示，当前美国企业人工智能（AI）技术采用率已达18.9%，预计未来半年内将攀升至22.3%，标志着AI应用进入稳定扩张阶段。该机构分析师指出，受AI算力需求激增推动，到2025年底全球半导体行业营收规模较当前水平将实现49%的显著增长，其中2026年第四季度AI硬件相关营收有望突破7000亿美元大关。值得关注的是，报告特别强调生成式AI技术的商业化落地正在加速，企业级AI解决方案的采购预算呈现指数级增长态势。

深度解读：高盛这份权威报告揭示了AI产业发展的关键转折点——从技术概念验证阶段迈向规模化商业应用。49%的预期增幅背后，是微软、谷歌等科技巨头每年数百亿美元的AI基础设施投资，以及英伟达H200、AMD MI300X等新一代算力芯片的量产交付。这种确定性增长不仅为台积电、中芯国际等晶圆代工厂带来持续订单，更推动EDA工具、先进封装等配套产业进入黄金发展期。

NO.2TrendForce数据：2025年全球无晶圆IC设计十强营收将达3594亿美元

财联社4月1日消息，TrendForce集邦咨询最新市场调研显示，随着亚马逊、微软等云端服务供应商（CSP）持续加大GPU采购力度并加速自研ASIC芯片部署，2025年全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收将突破3594亿美元，同比增幅达44%。具体来看，英伟达凭借Hopper架构GPU的垄断优势蝉联榜首，博通受益于AI网络芯片需求激增跃居次席，而高通则因智能手机市场饱和跌至第三。值得关注的是，华为海思凭借昇腾系列AI芯片的突破性进展，首次跻身全球十强榜单。

产业观察：3594亿美元的营收规模与44%的年增长率，印证了AI算力革命正在重塑半导体产业格局。博通超越高通的排名变化具有标志性意义——当单颗智能手机芯片售价徘徊在80-120美元时，单颗AI训练芯片的价格已突破3万美元，且每年保持30%以上的性能跃升。这种价值量级的差异，使得企业级数据中心市场成为比消费电子更优质的成长赛道。华为海思的入围更显示，在先进制程受限背景下，通过架构创新与异构集成技术仍可开辟新增长极。

NO.3政策反转：纽约市政府解除TikTok政府设备使用禁令

据新华社纽约3月31日电，纽约市长祖赫兰·马姆达尼当日通过社交媒体宣布，即日起解除针对TikTok的政府设备使用禁令。这位市长在发布的短视频中表示："经过全面安全评估，我们确认TikTok的数据管理机制符合纽约市网络安全标准。"此次政策反转距离2023年时任市长埃里克·亚当斯颁布禁令仅隔15个月。此前美国联邦政府及26个州曾以国家安全为由实施类似禁令，但近期蒙大拿州联邦法院已裁定相关行政令违宪。

市场影响：纽约作为美国最大城市，其政策调整具有风向标意义。此次解禁不仅直接覆盖8.5万名政府雇员，更向市场传递积极信号：在缺乏实质性证据情况下，行政性封禁措施难以持续。对于字节跳动而言，这有助于稳定TikTok美国业务的估值预期，据摩根士丹利测算，政策风险消除可使字节跳动整体估值提升12%-15%。广告行业分析师指出，TikTok美国市场广告加载率已从2023年Q4的9.2%回升至12.5%，品牌广告主复投率超过85%。

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