在当前市场环境下，具备坚实基本面支撑的板块中，通信ETF（515880）与半导体设备ETF（159516）依然被视为后市投资的重要方向。3月26日，这两只ETF在上午时段保持震荡走势，而下午则随大盘出现回调。

数据来源：wind

聚焦光模块领域，从人工智能资本开支的视角来看，北美四大云服务提供商在2026年的支出预计将达到约6500亿美元，显示出该领域后续仍有巨大的增长潜力。AI技术的蓬勃发展，正引领着一场宏大的产业革命，有望持续推动相关产业链的成长壮大。在2026年OFC大会上，多家光模块制造商透露，2025年800G/1.6T光模块的出货量预计在4000万至4500万之间，而到了2026年，这一数字有望翻倍至8000万至9000万，2027年更将进一步攀升至1.5亿至1.6亿，其中1.6T光模块将占据一定比例。因此，可以预见，到2027年，光模块市场的规模将再次实现翻倍增长。目前，光模块主要厂商对应明年的估值并不高，且在业绩的强有力支撑下，通信ETF近期展现出了较强的抗跌性，这充分彰显了市场对其的高度认可。

在AI技术的构成中，算力、存力、运力以及电力是四大不可或缺的要素。在数据中心这一关键场景中，算力主要由计算芯片提供，而半导体芯片上数以亿计的晶体管在开合之间，能够迅速完成数据的计算任务。这一过程中，需要频繁地进行数据的交换，不断从存储中读取和存入数据，从而增加了对存储的需求。同时，一个庞大的运输交换网络将数十万GPU紧密协同起来，共同应对大模型所带来的海量运算任务。而这一切的能源来源，都离不开电力。因此，运力的高景气不仅对算力和存力构成了积极信号，也使得同步受益于先进制程扩产和存储扩产的半导体设备ETF备受关注。加之该ETF前期回调较多，后续还有两大存储厂商上市和下单等利好因素催化，其性价比愈发凸显。

值得一提的是，SEMICON China 2026大会于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大举行。作为亚太地区规模最大、内容最全面的半导体产业盛会，本届大会以“跨界全球，心芯相联”为主题，涵盖了设计、制造、封测、设备、材料以及AI芯片等多个主题领域，展馆面积超过9万平米。除了国内众多龙头公司参展外，还有多家海外大厂踊跃参与，高朋满座，重器缤纷。对于对半导体设备感兴趣的朋友来说，这无疑是一个难得的观展和学习机会。

数据来源：半导体纵横

风险提示：

投资者应充分了解基金定期定额投资与零存整取等储蓄方式之间的本质区别。定期定额投资作为一种引导投资者进行长期投资、平均投资成本的简易方式，虽然有其独特优势，但并不能完全规避基金投资所固有的风险，也无法保证投资者一定能够获得收益，更不能替代储蓄作为等效的理财方式。

无论是股票ETF还是LOF基金，都属于预期风险和预期收益相对较高的证券投资基金品种。其预期收益及预期风险水平通常高于混合型基金、债券型基金以及货币市场基金。

当基金资产投资于科创板和创业板股票时，投资者将面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异所带来的特有风险。因此，在投资前，请投资者务必注意相关风险。

本文中提及的板块或基金短期涨跌幅情况，仅作为分析观点的辅助材料，仅供参考之用，并不构成对基金业绩的任何保证。

文中提及的个股短期业绩情况，同样仅供参考，不构成对任何股票的推荐，也不构成对基金业绩的预测和保证。

以上观点仅供参考，不构成任何投资建议或承诺。如需购买相关基金产品，请投资者关注投资者适当性管理相关规定，提前做好风险测评，并根据自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金投资有风险，请投资者谨慎决策。