3月30日，特斯拉人工智能部门通过其官方微博对外宣布，正式启动了名为TERAFAB的超级芯片工厂项目。该项目预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的惊人算力产出，这一数字相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍，彰显了特斯拉在芯片制造领域的雄心壮志。马斯克更是直言不讳地表示，这将是人类历史上规模最为宏大的芯片制造项目。

特斯拉AI官方微博发布消息

马斯克进一步预测，随着科技的飞速发展，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到惊人的10亿至100亿台。这一趋势将极大地推动对高性能芯片的需求。TERAFAB超级芯片工厂将主要承担为特斯拉人形机器人生产芯片的重任，其中80%的芯片将供应给太空算力领域，而剩余的20%则用于地面算力。

特斯拉对未来算力需求的展望

据徽声在线了解，目前全球AI算力的产能大约每年为20吉瓦。然而，特斯拉现有业务每年就需要消耗超过1000亿颗芯片。马斯克透露，如果未来Optimus人形机器人能够实现年产10亿台的目标，那么芯片需求将达到当前汽车业务的50倍之多。而目前全球晶圆厂的产能总和，仅仅能够满足特斯拉需求的2%。面对如此巨大的需求缺口，马斯克坚定地表示：“我们别无选择，只能建造TERAFAB，否则就将面临芯片短缺的困境。我们需要芯片，所以我们必须建造TERAFAB。”

马斯克谈芯片需求与TERAFAB项目必要性

根据特斯拉官方披露的信息，TERAFAB项目规划的年产能高达1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，这相当于每月约10万片晶圆的投片量。整个项目的总投资预计将达到200亿美元，显示出特斯拉对这一项目的重视和投入。

TERAFAB工厂的建设将分三个阶段逐步推进。第一阶段为2026至2028年的地面验证期，期间将建成首座Terafab样板工厂，落地产能达到100吉瓦。这一阶段将重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片，并在2028年正式量产并验证先进制程的良率。第二阶段为2029至2032年的满产冲刺期，工厂将逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力产能。在此期间，80%的产能将转向太空侧，同时启动每年亿吨级的太空物资投放计划。预计到2032年，将实现太空算力的初步组网成型。第三阶段则为2033至2040年，工厂将实现机器人自主造厂、自主铺设太空基建的宏伟目标，并打通能源、算力、AI、航天等领域的跨星球闭环。

在技术路径上，TERAFAB项目将覆盖从逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链流程，并瞄准2纳米这一先进制程进行研发和生产。其产品线将分为两大类：一类是针对边缘计算优化的“AI5”及后续“AI6”芯片，这些芯片将主要用于特斯拉的全自动驾驶系统（FSD）、Optimus人形机器人以及未来的无人出租车等领域；另一类则是专为太空极端环境设计的抗辐射高性能“D3”芯片，这些芯片将为SpaceX的星链网络、星舰计划以及轨道AI数据中心等提供强大的算力支撑。

据测算，TERAFAB项目投产后，特斯拉的芯片综合成本将降低50%至70%，算力电力成本也将仅为地面光伏的1/3至1/5。同时，产品的迭代速度将提升2至3倍，这将极大地增强特斯拉在芯片领域的竞争力。

Gartner分析师对TERAFAB项目给予了高度评价。他们认为，该项目将推动算力资源的跨场景高效配置，为AI与航天产业的融合提供新的范式。尽管项目面临着巨大的挑战，但一旦成功，将显著提升全球芯片产业的韧性与多样性。

截至发稿时，TERAFAB项目官网已正式上线。不过目前官网页面还较为简易，仅显示了“Join Us On Our Journey”的标语以及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘链接。特斯拉AI官方微博也表示，后续将持续更新TERAFAB项目的推进情况，确保项目进展的透明公开。