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算力革命催生超节点竞赛 国产芯片厂商开启技术突围战

来源:未知 作者:佚名 发布时间:2026-04-02 11:02:51

算力作为智能时代的核心驱动力,其充足性已成为大模型发展的基石性要素。在2026年3月25日至29日举办的中关村论坛年会上,算力供需矛盾成为与会专家热议焦点,多家企业代表直言当前算力储备已难以支撑AI技术迭代需求。

"未来12个月,算力短缺将是制约行业发展的核心瓶颈。"智谱科技CEO张鹏在AI开源前沿论坛圆桌会议上指出,随着AI训练向推理阶段转型,算力需求呈现指数级增长态势,现有基础设施难以满足爆发式增长的计算需求。据徽声在线获取的会议资料显示,部分前沿模型单次训练所需算力已突破千P级门槛。


新华社

面对持续增长的计算需求,超节点架构正成为产业界破局关键。中科曙光在年会期间推出的40卡GPU超节点方案,通过模块化设计实现了性能与成本的黄金平衡。该方案可支持千亿参数级模型实时推理,较传统架构能效比提升40%以上。

清微智能联合智源研究院发布的可重构智算超节点更具创新性,其通过4096颗专用芯片的光纤直连技术,构建出全球首个无交换机超节点集群。这种架构突破了传统互连方式的带宽瓶颈,使集群内部通信延迟降低至纳秒级。

国产算力阵营正在加速扩张,紫光股份、浪潮信息、百度、华为等企业均已推出自研超节点方案。其中华为Atlas 960超节点计划于2027年四季度商用,该系统集成15488颗AI芯片,理论算力可达1000PFlops,直指英伟达NVL576的市场地位。

"超节点已从技术验证进入规模商用阶段。"清微智能研发副总裁李彬向徽声在线透露,券商研究报告预测2027-2028年将成为产业拐点,届时超节点在智能计算市场的渗透率将从当前的15%跃升至55%,带动万亿级市场规模形成。

算力革命催生技术迭代

对于非专业人士而言,超节点概念仍显抽象。据公开资料显示,该技术最早由英伟达在2023年提出,其核心是通过高速互连协议将数百颗GPU整合为统一计算资源池。中国科学技术信息研究所《人工智能前沿技术趋势报告2025》指出,超节点与存算一体、光互连等技术共同构成十万卡级算力集群的技术基石。

中兴通讯今年1月发布的白皮书给出了更具体定义:超节点是通过专用交换芯片构建的高带宽计算域,可将数百颗GPU在逻辑上整合为统一编址系统。这种架构既能保证计算资源的集中调度,又能避免物理集中带来的散热难题。

李彬用通俗比喻解释道:"传统数据中心像分散的居民楼,超节点则是把所有房间打通建成摩天大楼。这种改造不仅需要结构创新,更要解决电梯(互连)速度和承重(散热)等工程难题。"据测算,优化后的超节点架构可使单卡算力利用率从60%提升至90%以上。

算力需求的爆发式增长与成本敏感度提升构成双重驱动。数据显示,中国日均Token调用量从2024年初的千亿级飙升至2025年底的百万亿级,两年增长超千倍。"现在每万亿Token消耗的电力足够一个小型城市使用一天。"李彬指出,这种增长模式迫使行业必须寻找更经济的算力解决方案。

无问芯穹CEO夏立雪在圆桌会议上透露,其开发的OpenClaw智能体框架已带动Token需求增长300%。这种指数级增长对系统能效提出严苛要求,促使超节点技术加速迭代。据测算,采用新一代超节点架构可使单位Token成本下降60-70%。

"当前每天有超过140万亿Tokens在中国被调用,相当于上万台服务器24小时满负荷运转。"李彬算了一笔账:要支撑这种规模的智能应用,每年仅电费支出就超过百亿元。因此,降低算力成本已成为智能体普及的关键前提。

资本市场对AI算力的追捧愈发热烈。李彬分析称,全球科技巨头未来三年规划的AI投资总额已突破万亿美元,其中中国企业的投入规模预计将超越美国。这种资本涌入正在重塑产业格局,为国产芯片厂商创造历史性机遇。

国产算力替代进程超出预期。去年10月有业内高管预测国产芯片市占率将超海外品牌,而李彬观察到更显著的变化:"现在大模型公司和互联网大厂采购清单里,国产芯片已从备选方案变成首选项,这种转变比预期快了2-3年。"

技术路线呈现多元化竞争

面对千亿级市场空间,国产厂商正探索差异化技术路径。中科曙光40卡超节点方案聚焦中小规模场景,其独创的液冷散热技术可使PUE值降至1.05以下,较风冷方案节能40%。该产品已在多个国家级科研项目中完成验证。

清微智能的可重构架构则代表另一种技术路线。其通过动态重构计算单元,使单颗芯片具备FPGA的灵活性和ASIC的高效性。这种设计使4096芯片集群在执行不同任务时,能效比波动范围控制在15%以内,显著优于传统GPU集群。

国际巨头方面,英伟达正在推进NVL72向NVL576的迭代,单系统可集成576颗GB200芯片。华为则采取"跃进式"发展策略,其Atlas 960超节点直接对标英伟达下一代产品,通过3D封装技术将15488颗芯片集成在标准机柜中,密度达到行业领先水平。

互连技术成为竞争焦点。李彬解释称:"芯片间通信就像高速公路,交换机越多越容易堵车。我们的光纤直连方案相当于给每颗芯片装上专用车道,虽然建设成本高,但长期看能效比更优。"据实测数据,清微方案可使集群通信带宽提升5倍,延迟降低80%。

华为Atlas系列研发团队也曾面临类似挑战。其技术白皮书披露,在8192卡超节点研发中,团队通过光互连和自适应路由算法,解决了长距离传输的信号衰减问题,使单柜带宽达到1.6Tbps,创下行业新纪录。

尽管市场前景广阔,但当前超节点部署率仍不足20%。李彬认为这属于产业发展必然阶段:"就像5G网络建设初期,只有当基站密度和终端渗透率达到临界点,才会迎来爆发式增长。我们预测2027年将成为这个临界点。"

中信证券3月27日研报指出,随着NVL576、Atlas 960等旗舰产品量产,超节点市场将进入高速成长期。预计到2028年,相关硬件市场规模将突破8000亿元,带动上下游产业链形成万亿级生态。届时,算力成本有望降至当前水平的1/3,为AI大模型普及扫清最后障碍。

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