据徽声在线10日消息，近期特斯拉创始人马斯克对外透露，由于芯片供应短缺问题，他决定在美国德克萨斯州奥斯汀地区打造一座全新的Terafab工厂，该工厂将由特斯拉（Tesla）、太空探索技术公司（SpaceX）以及人工智能研究机构xAI共同使用。然而，半导体行业内部人士透露，SpaceX在奥斯汀建设的扇出型面板级封装（FOPLP）新工厂，尽管设备交付和安装工作已基本完成，但目前良率表现并不理想，未能达到预期目标。受此影响，该工厂的量产计划不得不推迟至2027年中期才能正式启动。此外，SpaceX迁至德州的印刷电路板（PCB）工厂也面临产能瓶颈，且良率目前尚不足六成。业内分析认为，这一系列问题或将促使SpaceX释放部分订单至供应链企业，包括群创光电、意法半导体，以及华通电脑、燿华电子等在内的多家供应商有望从中受益。（信息来源：台湾电子时报）